11月18日，C3G小组视察了天碁科技的研发实验室并受到了公司领导的热情接待。C3G此次视察工作主要是为了评估天碁科技在产品研发方向的进展。此次视察表明中国政府对TD-SCDMA技术产业化予以高度重视并将积极支持TD-SCDMA产业化的实现。

　　这次视察天碁科技领导有科技部高科技研发中心主任冯纪春、信产部高科技司副司长张新生等。

　　天碁科技的首席执行官左翰博先生和公司首席技术执行官张代君先生向领导展示了公的产品研发现状、产品测略和进度表。C3G小组对天碁科技将于明年7月推出Modem IC工程样片，明年10月推出演示样机表示满意。随后，他们参观了公司的实验室，并与公司的中外专家进行了座谈。

　　C3G领导表示，从3G到2G的平滑兼容对3G实施的成功至关重要，同时，3G还需在现有2G的基础设施上扩大服务范围。为支持3G市场，政府会借鉴欧洲的做法，制定相关政策，让运营商的2G网络向与3G网络兼容的3G的多模终端用户开放。