( 北京， 2006 年 12 月 1 日 ) TD-SCDMA 终端全套解决方案提供商北京天碁科技有限公司 (T3G) 近日在京宣布，该公司将参加于 12 月 4 日至 8 日在中国香港 亚洲国际博览馆召开的 2006 年世界电信展。届时，天碁科技自主开发的系列产品以及 国际手机生产巨头如三星、摩托罗拉以及国内最大的手机设计公司德信无线 等采用天碁科技核心芯片和解决方案开发出的最新系列TD-SCDMA/GSM 双模商用手机将悉数亮相。

作为 TD-SCDMA 产业联盟成员，天碁科技此次展出产品和设备将在 TD-SCDMA产业联盟位于 2号馆的展位上展出。天碁科技的展品为 TD-SCDMA/GSM/GPRS 双模终端全套解决方案，包括核心芯片、双模协议栈软件、双模终端参考设计、高速数据卡及 三星、摩托罗拉 和手机设计公司德信无线 等开发的 最新系列TD-SCDMA/GSM 双模商用手机。

天碁科技的终端方案在的产业化方面日趋成熟，其显著特点是支持 TD-SCDMA/GSM/GPRS 双模自动漫游、 384k 高速数据传输及超低功耗等。 目前，其自主研发的 TD-SCDMA终端核心基带 芯片已经成功实现量产，是国内同类企业的第一家可以保证批量稳定供货的芯片厂商，有力证明天碁科技领先的市场地位和客户支持方面强大的 综合实力。目前， 三星和摩托罗拉等 采用天碁科技核心芯片和解决方案开发出的 TD-SCDMA/GSM 双模手机已通过运营商外场入门认证测试，并已发放给友好用户使用。

本届世界电信展的第三代移动通信展区将由 TD-SCDMA 产业联盟的 20 余家企业整体参展，集中展示 TD-SCDMA 产业的发展状况和最新技术与产品，同时进行基于TD-SCDMA 技术标准的业务互动演示。参展企业涉及系统、终端、测试仪器、关键元器件等各类企业。

附录：天碁科技参展相关资料
参展主题：天碁科技成就 TD-SCDMA 终端商业化未来
展台位置： 2006 年世界电信展 TD-SCDMA 产业联盟展区 2 号馆 2011
时间： 2006 年 12 月 4 -8 日
地点：中国香港 亚洲国际博览馆
参展内容： TD-SCDMA/GSM/GPRS 终端核心芯片、双模协议栈软件、 双模终端参考设计和双模商用手机等。

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