由中国邮电器材集团公司和中国国际展览中心集团公司主办的“2007年中国国际通信设备技术展览会(PT/EXPO COMM CHINA 207)”于 2007年10月23日至27日在北京中国国际展览中心举行。天碁科技展示了其最新研发的2.8Mbps TD-HSDPA Modem芯片，TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE双模参考设计以及国际手机生产巨头如三星、摩托罗拉 等采用天碁科技核心芯片和解决方案开发出的最新系列双模手机。图为展会期间的照片。

	天碁客户基于其方案的双模手机
	天碁工程师向参观来宾展示TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE双模手机可视电话应用演示
	天碁7210解决方案
	天碁科技，恩智浦，三星电子高层在三星展位合影庆祝HSDPA动态演示成功
	天碁科技展位

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